IC Leadframe

Ein Leadframe setzt sich aus einem Die-Pad zusammen, das den Chip aufnimmt, und einer Gruppe von Leitungen, die ihn mit der Außenwelt verbinden. Diese Leitungen bestehen aus Metall und enden jeweils in einem Bondpad, das in unmittelbarer Nähe des Chips platziert ist. Die Leitungen werden mittels kleiner Bonddrähte mit dem Die verbunden, und das gesamte System wird durch mechanische Verbindungen in einer stabilen Konstruktion fixiert. Dadurch kann der Leadframe einfach automatisch gehandhabt werden.